Description de produit

Le traitement par SMT (Surface Mount Technology) est une technique courante de montage de composants électroniques utilisée pour souder des composants montés en surface sur une carte de circuit imprimé (PCB).Le traitement SMT implique généralement les étapes suivantes::

1.Préparation de PCB: Les PCB sont préparés pour le processus SMT, qui consiste à nettoyer et à inspecter les PCB pour s'assurer que leur surface est lisse, exempte de saleté et intacte.

2.Placement des composants: Les composants électroniques sont placés avec précision sur le PCB à l'aide de machines automatisées.La machine de récupération et de placement récupère les composants des chargeurs et les place sur le PCB à l'aide d'un système de reconnaissance visuelleLes composants sont maintenus en place à l'aide d'un adhésif ou d'une pâte de soudure.

3.Soudage par reflux: Une fois les composants placés, le PCB est transféré dans un four de reflux. Le four de reflux soumet le PCB à des profils de température contrôlés.créer un joint de soudure qui relie les composants au PCBLe PCB est ensuite rapidement refroidi pour solidifier les joints de soudure.

4.Inspection: après soudure, le PCB est soumis à une inspection pour assurer la qualité des joints de soudure et du placement des composants.ou inspection par rayons X pour détecter tout défaut ou désalignementTout problème détecté peut nécessiter un remaniement ou un remplacement de composants.

5.Nettoyage: Le cas échéant, le PCB est nettoyé pour éliminer les résidus de flux ou les contaminants résidant dans le processus de soudure.Le nettoyage peut être effectué à l'aide de diverses méthodes telles que le nettoyage par ultrasons ou le nettoyage à l'eau, en fonction des exigences et des normes spécifiques.

6.Tests: Le PCB assemblé peut être soumis à des essais fonctionnels ou électriques pour valider ses performances et sa fonctionnalité.Il peut s'agir d'un équipement d'essai automatisé (ATE) ou d'autres méthodes d'essai pour s'assurer que le PCB répond aux spécifications requises..

7.Assemblée finale: Après les essais, le PCB peut passer au montage final, où des composants supplémentaires, tels que des connecteurs, des interrupteurs ou des boîtiers, sont ajoutés pour compléter le produit.

Il est important de noter que les étapes et processus spécifiques impliqués dans le traitement SMT peuvent varier en fonction de l'équipement, des exigences du produit et de l'installation de fabrication.L'objectif du traitement SMT est de monter efficacement et de manière fiable des composants montés en surface sur des PCB, permettant la production de dispositifs électroniques.