2024-01-19
Le substrat de cuivre pour effectuer une séparation thermoélectrique fait référence à un procédé de production du substrat de cuivre est un procédé de séparation thermoélectrique,sa partie de circuit de substrat et sa partie de couche thermique dans différentes couches de ligne, la partie de la couche thermique est en contact direct avec la partie de dissipation thermique de la perle de lampe, afin d'obtenir la meilleure conductivité thermique de dissipation thermique (résistance thermique nulle).
Les matériaux de base des PCB métalliques sont principalement trois, PCB à base d'aluminium, PCB à base de cuivre, PCB à base de fer.Les besoins en volume sont de plus en plus élevés, le substrat d'aluminium ordinaire ne peut pas répondre, de plus en plus de produits de haute puissance dans l'utilisation de substrat de cuivre,de nombreux produits sur le processus de transformation du substrat de cuivre sont également de plus en plus exigeants, alors qu'est-ce que le substrat de cuivre, le substrat de cuivre a Quels sont les avantages et les inconvénients.
Nous regardons d'abord le graphique ci-dessus, au nom du substrat d'aluminium ordinaire ou le substrat de cuivre, la dissipation de chaleur doit être isolée matériau thermiquement conducteur (partie violette du graphique),le traitement est plus pratique, mais après le matériau conducteur thermique isolant, la conductivité thermique n'est pas si bonne, cela convient aux lumières LED de petite puissance, suffisamment pour l'utiliser.Que si les perles LED dans la voiture ou PCB haute fréquence, les besoins de dissipation de chaleur sont très grands, le substrat en aluminium et le substrat en cuivre ordinaire ne répondront pas à la commune est d'utiliser le substrat en cuivre de séparation thermoélectrique.La partie de ligne du substrat de cuivre et la partie de la couche thermique sont sur des couches de ligne différentes, and the thermal layer part directly touches the heat dissipation part of the lamp bead (such as the right part of the picture above) to achieve the best heat dissipation (zero thermal resistance) effect.
1Le choix du substrat de cuivre, haute densité, le substrat lui-même a une forte capacité thermique, une bonne conductivité thermique et une dissipation de chaleur.
2. l'utilisation d'une structure de séparation thermoélectrique, et de la résistance thermique zéro au contact des perles de lampe. réduction maximale de la décomposition de la lumière des perles de lampe pour prolonger la vie des perles de lampe.
3Substrate de cuivre à haute densité et à forte capacité thermique, volume plus petit sous la même puissance.
4. Convient pour faire correspondre des perles de lampes à haute puissance, en particulier le paquet COB, afin que les lampes obtiennent de meilleurs résultats.
5Selon les besoins différents, différents traitements de surface peuvent être effectués (or coulé, OSP, pulvérisation d'étain, plaquage d'argent, plaquage d'argent coulé + plaquage d'argent),avec une excellente fiabilité de la couche de traitement de surface.
6Différentes structures peuvent être réalisées en fonction des différents besoins de conception de l'appareil lumineux (bloc convexe en cuivre, bloc concave en cuivre, couche thermique et couche linéaire parallèle).
Ne s'applique pas à l'emballage en cristaux nus avec une seule puce à électrode.
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