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Exigences de conception relatives à la fabrication de plaquettes de soudure de PCB et de treillis en acier

2024-01-19

Dernières nouvelles de l'entreprise Exigences de conception relatives à la fabrication de plaquettes de soudure de PCB et de treillis en acier

Exigences de conception relatives à la fabrication de plaquettes de soudure de PCB et de treillis en acier

Conception de la fabrication de PCB

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Position de la marque: les coins diagonaux de la planche

Quantité: minimum 2, suggéré 3, avec marque locale supplémentaire pour les planches de plus de 250 mm ou avec des composants Fine Pitch (composants autres que des copeaux avec un espacement entre les broches ou les soudures inférieur à 0,5 mm).,L'identification des panneaux défectueux est également nécessaire compte tenu du nombre de panneaux et du taux de rendement.

Taille: un diamètre de 1,0 mm est idéal pour le point de référence. Un diamètre de 2,0 mm est idéal pour identifier les panneaux défectueux. Pour les points de référence BGA, une taille de 0,35 mm * 3,0 mm est recommandée.

 

Taille des PCB et carte d'épissage

Selon différentes conceptions, telles que les téléphones cellulaires, les CD, les appareils photo numériques et autres produits dans la taille de la carte PCB à pas plus de 250 * 250mm est préférable, le rétrécissement FPC existe,donc la taille de pas plus de 150 * 180mm est mieux.

 

Taille et schéma du point de référence

 

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1Point de référence de diamètre 0,0 mm sur PCB

 

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Diamètre 2,0 mm point de référence de la plaque défectueuse

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Point de référence BGA (peut être réalisé par sérigraphie ou par procédé d'or coulé)

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Composants à ciment fin après la MARQUE

 

Distance minimale entre les composants

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Aucune couverture ne se pose, ce qui entraîne le déplacement des composants après le soudage

 

L'espacement minimal des composants à 0,25 mm est la limite (le processus SMT actuel pour atteindre 0,25 mm).20 mais la qualité n'est pas idéale) et entre les tampons pour avoir de l'huile résistante au soudage ou un film de couverture pour la résistance au soudage.

 

Conception des pochoirs pour leur fabrication

Afin de mieux former le pochoir après l'impression en pâte de soudure, il convient de prendre en compte les exigences suivantes lors du choix de l'épaisseur et de la conception de l'ouverture.

  • Ratio d'aspect supérieur à 3/2: Pour les QFP à cristaux fins, les circuits intégrés et autres dispositifs de type broche. Par exemple, la largeur de la plaque QFP (Quad Flat Package) de 0,4 coudées est de 0,22 mm et sa longueur est de 1,5 mm. Si l'ouverture du pochoir est de 0,4 mm, la plaque QFP de 0,4 coudées (Quad Flat Package) est de 0,22 mm.20 mm, le rapport largeur-épaisseur doit être inférieur à 1.5, ce qui signifie que l'épaisseur du filet doit être inférieure à 0.13.
  • Ratio de surface (ratio de surface) supérieur à 2/3: pour les appareils de classe 0402, 0201, BGA, CSP et autres appareils de classe petites broches, le rapport de surface est supérieur à 2/3, comme les plaquettes de composants de classe 0402 pour 0,6 * 0.4 si le pochoir est conforme à 1: 1 trou ouvert selon le rapport de surface supérieur à 2/3 savoir épaisseur du réseau T doit être inférieure à 0.18, les mêmes plaquettes de composants de la classe 0201 pour 0,35 * 0,3 dérivé de l'épaisseur du réseau doit être inférieure à 0.12.
  • A partir des deux points ci-dessus, pour dériver le tableau de contrôle de l'épaisseur du pochoir et du tampon (composant), lorsque l'épaisseur du pochoir est limitée après comment assurer la quantité d'étain sous,comment s'assurer de la quantité d'étain sur le joint de soudure, dont il sera question plus loin dans la classification de la conception des pochoirs.

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Section d'ouverture du pochoir

 

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