2024-07-29
À l'heure actuelle, en fonction de la conception du client, nous disposons normalement de quatre méthodes différentes pour tracer la voie à travers les trous:
Le premier:Par ouverture
Il peut être compris comme l'absence de masque de soudure sur les trous pour exposer l'anneau de soudage pour les essais ou l'installation de composants branchés.
Le deuxième:Par collage de trous avec de l'encre de masque de soudure
Cela signifie que les trous sont entièrement remplis avec de l'encre de masque de soudure avant le processus de masque de soudure.Ce qui entraînera un court-circuit. Via le trou de boucle avec l'encre masque de soudure peut résoudre ce problème.
Le troisième:Via rempli de résine
Après avoir rempli le conduit de résine, le conduit sera recouvert depar le biais de la plaqueUne telle méthode permettra d'économiser de l'espace pour le composant SMT.
Le quatrième:Par collage à la pâte de cuivre
Grâce à sa conductivité thermique élevée, le collage par pâte de cuivre est généralement utilisé dans les cartes haute puissance telles que les PCB d'éclairage, etc.
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